13年专注底部填充胶 一站式研发生产厂家
服务 : 0769-81601800
销售 :
精选的原材料,精益求精的工艺,为客户需求提供精准的产品
以满足客户需求为目标,深入解决填充工艺痛点
深入化学反应研究,成就填充工艺新境界
以色列大学、中国科学院、上海复旦大学技术战略合作
化学博士参与客户产品设计,定制开发专属底部填充胶
模拟底部填充胶应用作业工况,不断试验改进产品效能
通过卤化等技术,提升产品工艺,使胶水在混合过程中无气泡、无空洞、填充包封饱满
通过严格的双八五500小时测试,研制出2合1封装胶,直接解决芯片填充及器件防水等客户痛点问题。
毛细速度快,填充饱满度可达到95%以上,适合高速喷胶。
耐高低温-50~125℃、抗形变、耐弯曲,分散降低焊球上的应力,减低芯片与基材CTE差别。
快达3分钟完全固化,适合全自动化批量生产,高效率的同时,大幅缩减成本!
公司通过ISO9001认证和ISO14001认证
产品通过SGS认证获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告
根据客户对性能要求完成检测报告,提供化学品安全说明书,测试有害成本,技术数据表。
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勇立潮头,敢为人先,担当电子产品品质制造伟大使命,为中国智造强“芯”固体,以胶粘之力创新化学,定制化高端品质底部填充胶。
自于2007年11月创立至今,13年来立足客户需求,专注于底部填充胶整体解决方案,依托汉思集团,通过国际战略平台向全球收购具备研发能力的高端胶黏剂公司,不断学习引进国际先进技术工艺,结合多维研发合体系赋能,从而始终立于芯片领域底部填充胶前沿地位。
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