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定制化底部填充胶

精选的原材料,精益求精的工艺,为客户需求提供精准的产品

解决方案

以满足客户需求为目标,深入解决填充工艺痛点

  • 无线蓝牙耳机结构粘接用胶方案

    无线蓝牙耳机是一种基于蓝牙技术的一种小型设备,轻巧方便,可以免除恼人电线的牵绊,自在地以各种方式轻松通话。自从蓝牙耳机问世以来,一直是行动商务族提升效率的好工具。蓝牙技术(Bluetooth)让耳机无线化变为可能,很多知名企业,都纷纷推出外形五花八门的“蓝牙耳机”,让自己变身成“未来战士”。

  • 手机电池保护板·底部填充胶方案

    目前,中国市场正在成为世界上发展最快的智能手机市场,现如今的5G时代,万物互联的场景让手机的生活化功能强数倍于今,产品技术提高、新概念频出,智能手机的更新迭代十分之快。在中国,智能手机将变成大多数消费者的生活中心。对众多中国消费者而言,智能手机将成为他们的生活中心,牵涉生活的方方面面。在芯片、运营商和通信等厂商的共同推进下,5G将加速向大规模应用发展。芯片是现代科技发展的基石,高端芯片更是各国科技竞争的关键。而在5G时代,掌握核心技术的重要性不言而喻,因此,芯片技术将成为手机市场竞争主要驱动力。

  • 华为P40手机·底部填充胶方案

    作为华为等多家著名消费电子厂商的指定供应商之一,汉思化学为其提供了相对应的芯片底部填充胶与元器件底部填充胶,其自主研制的底部填充胶品质媲美国际先进水平。


    涉及部件:触摸屏、芯片、锂电池、电路板

    工艺难点:P40采用曲面屏高度集成5G芯片等功能,这要求在底部填充过冲中流动性加3分钟凝固等.....

    应用产品:HS700系列底部填充胶

    方案亮点:汉思化学博士参与到P40部件封装工艺的研究.....


  • 小间距LED显示模组·灌封填充胶方案

    随着数字时代的到来,随着技术的进步,户外LED 大屏已经实现了区域乃至全国的联网播出,并能够与微博、LBS 地理定位、人脸识别等社交媒体和移动终端应用相结合,进行互动。户外LED 大屏传媒正在向网络化、数字化、信息平台化的方向发展,也将将给LED显示屏企业带来更大市场利润以及创新发展空间。在消费升级的当下,因为户外LED显示屏具有位置固定,可以成为区域标志;表现形式多样,可塑性强;到达率高,传播效果好等媒体特性,以及对移动人群影响大、现实性更强、可进行重复诉求、信息到达率高等诸多优势,所以尽管LED显示屏在国内出现在的时日尚浅,但已经逐步走进了我们的生活中。而随着终端用户对于显示屏的显示效果要求越来越高,间距越小的户外LED显示屏必然越受欢迎。


  • 电子指纹门锁芯片填充和结构粘接用胶方案

    电子指纹门锁在家装锁具市场是一个新兴热点产品,和传统锁具相比,指纹锁是智能锁具,它是计算机信息技术、电子技术、机械技术和现代五金工艺集成于一身的高端产品,具有方便、快速、精确等特点。随着科技技术的普及,智能家居的发展,越来越多的人群也开始选择指纹锁。国内某公司在研发和生产电子指纹门锁的时候,面临以下两个难题:1、为了保证QFN封装的指纹识别传感器芯片的可靠性和稳定性,需要对芯片底部间隙作填充以及四周...

产品创新定制优势

深入化学反应研究,成就填充工艺新境界

  • 01

    国际化前瞻研究开发能力

    定制打造高品质底部填充胶

    以色列大学、中国科学院、上海复旦大学技术战略合作

    化学博士参与客户产品设计,定制开发专属底部填充胶

    模拟底部填充胶应用作业工况,不断试验改进产品效能

    发布产品需求
    汉思新材料
  • 02

    把脉底部填充核心工艺

    技术创新高效解决客户痛点

    通过卤化等技术,提升产品工艺,使胶水在混合过程中无气泡、无空洞、填充包封饱满

    通过严格的双八五500小时测试,研制出2合1封装胶,直接解决芯片填充及器件防水等客户痛点问题。

    更多技术咨询
    汉思新材料
  • 03

    数据可视化底部填充胶性能

    针对客户所需提供高契合性价比产品

    毛细速度快,填充饱满度可达到95%以上,适合高速喷胶。

    耐高低温-50~125℃、抗形变、耐弯曲,分散降低焊球上的应力,减低芯片与基材CTE差别。

    快达3分钟完全固化,适合全自动化批量生产,高效率的同时,大幅缩减成本!

    产品性能沟通
    汉思新材料
  • 04

    重重把关全方位品质保障

    100%环保、安全、性能出厂检测

    公司通过ISO9001认证和ISO14001认证

    产品通过SGS认证获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告

    根据客户对性能要求完成检测报告,提供化学品安全说明书,测试有害成本,技术数据表。

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    汉思新材料
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走进汉思新材料

十三载匠心专注,源于东莞成名世界

To be NO.1

勇立潮头,敢为人先,担当电子产品品质制造伟大使命,为中国智造强“芯”固体,以胶粘之力创新化学,定制化高端品质底部填充胶。

自于2007年11月创立至今,13年来立足客户需求,专注于底部填充胶整体解决方案,依托汉思集团,通过国际战略平台向全球收购具备研发能力的高端胶黏剂公司,不断学习引进国际先进技术工艺,结合多维研发合体系赋能,从而始终立于芯片领域底部填充胶前沿地位。

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  • 12

    国家地区分支机构

  • 10

    核心专家团队

  • 500

    全球客户伙伴

  • 10,000

    生产基地规模

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