服务 : 0769-81601800

销售 :

当前位置: 新闻资讯 > 技术文章 > 3C电子胶黏剂在手机制造方面有哪些关键的应用 < 返回列表

3C电子胶黏剂在手机制造方面有哪些关键的应用

发布时间:2024-09-11 10:15:16 浏览:13次 责任编辑:汉思新材料

3C电子胶黏剂在手机制造方面有哪些关键的应用

 

  

 

 

3C电子胶黏剂在手机制造中扮演着至关重要的角色,其应用广泛且细致,覆盖了手机内部组件的多个层面,确保了设备的可靠性和性能。以下是电子胶在手机制造中的关键应用:

 

 

手机主板用胶: 

芯片封装与粘接:使用环氧胶黏剂、导热导电胶,确保芯片与主板的稳定连接和散热。

灌封与散热:通过导热胶系列,提高热管理性能,减少热应力。 

底部填充胶UV胶:用于精确粘接和快速固化,增强电路板上元件的固定。

 

摄像头模组: 

使用UV胶和低温固化环氧胶固定镜头与底座,确保光学性能不受影响。

 

侧按键与FPC天线: 

UV胶和快干胶用于固定音量键、开关机键,以及FPC天线与机壳的粘接。

 

显示模组: 

屏幕与边框粘接采用聚氨酯热熔胶、UV胶等,确保密封性和防尘防水。

光学透明胶(OCA):用于粘接触摸屏与LCDOLED显示屏,提供高透明度和良好的触控性能。

   

摄像模组与马达连线: 

UV胶、快干胶、环氧树脂胶用于摄像模组内部组件的粘接,以及马达连线的固定。

 

音腔盒与LOGO 

音腔盒盖固定使用UV胶、瞬干胶等,LOGO固定则偏好热熔压敏胶、有机硅胶黏剂。

 

粘接与固定: 

双组分结构胶系列,提供高粘接强度,确保组件长期可靠性。

 

导热与散热:

导热凝胶系列,有效降低热阻,优化散热路径。

 

 防护与密封: 

UV湿气三防胶等,提供防潮、防腐蚀保护,增强电子组件的环境适应性。

密封胶用于电池盖粘接,确保电气绝缘和物理密封。

 

窄边距Underfill技术: 

解决0.2mm极窄溢胶宽度挑战,确保芯片与PCB间无空穴、无气泡,采用斜式喷胶技术提高精度。


元器件包封: 

Switch点胶技术,如tact switch的焊包封,实现100%通过率和精准溢胶控制。

 

窄边框热熔胶应用:

在屏幕边框粘接中,应对小间隙挑战,确保牢固粘接同时不影响显示效果。

 

这些应用不仅提高了手机的组装效率,还增强了产品的耐用性和用户使用体验。这些胶水和粘合剂的选择不仅基于它们的物理化学性能,还考虑到了环保要求以及生产工艺的兼容性。随着技术的不断进步,对电子胶的性能要求也在不断提高,包括更高的耐温性、更强的粘接力、更快的固化速度以及更好的环保特性,以适应更小型化、高性能的手机设计需求。

 

 


线
技术咨询
微信扫一扫
立即咨询