芯片封装用的底部填充胶，哪家好？
发布时间：2020-05-26 08:57:03 浏览：89次 责任编辑：汉思新材料
汉思化学的芯片底部填充胶， 是电子工业胶粘剂 ，生产的底部填充胶选型多, 适合于软板硬板、软硬结合版芯片的包封和填充且可返修 。
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