东莞市汉思新材料科技有限公司
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鑫瑞智
2019-10-14
案例详情1、使用部位:BGA加固2、芯片尺寸: 10*10mm3、对胶粘剂的要求:· 要求黑色。· 能够返修。· 主要4周包封不需要填充。4、需要解决的问题:...
雷迪奥
2019-06-19
案例详情客户具体参数及工艺要求:1、客户产品: LED户外屏幕2、使用部位: LED灯珠粘接3、粘接材质: LED灯珠4、灯珠尺寸: 5*1.5mm5、焊点...
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