新闻资讯_汉思新材料

汉思底部填充胶，助阵升级“中国芯”为国加油！
2021-07-14
汉思底部填充胶的产品线丰富完备，作为单组分环氧树脂灌封材料，绿色环保，优势显著，可靠性高、流动性大、快速填充、易返修，可用于BGA、CSP和...
汉思化学芯片底部填充胶定制服务，助力AI产业打造最强芯
2020-04-24
从无人驾驶汽车的上路，到无人机的自主巡检，再到AI合成主播上岗......人工智能正在渗透进我们的日常生活。而作为人工智能的核心技术之一，AI芯片...
移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用
2020-04-14
移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户。生产产品：移动U盘用胶部位：移动U盘主板芯片，需要点胶填充加固。
蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用
2020-04-13
蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用由汉思化学提供
mp3复读机BGA芯片底部填充胶应用
2020-04-13
mp3复读机BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供
汉思化学芯片底部填充胶，为中国无人机安全保驾护航
2020-03-24
阳春三月，武大樱花如期盛开，却少了树下赏花人。不过，疫情困住了人们的脚步，却挡不住赏春的心。为了不负春光，武大开启“云赏樱”模式。跟随着无人...

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