新闻资讯_汉思新材料

芯片封装底部填充材料如何选择？
2024-08-28
芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill...
追寻历史足迹，汉思集团一日研学之旅圆满结束
2024-08-22
追寻历史足迹，汉思集团一日研学之旅圆满结束汉|思|集|团|研|学|之|旅在阳光灿烂的日子里，公司组织了一场意义非凡的一日研学之旅，我们一同走进了黄埔...
什么是PCB三防胶？它的作用是什么？
2024-08-21
什么是PCB三防胶？PCB三防胶，也被称为线路板三防胶或涂覆胶，是一种特殊配方的涂料型胶粘剂，用于保护印刷电路板（PCB）及其相关设备免受环...
芯片用什么胶粘接牢固?
2024-08-14
芯片用什么胶粘接牢固?芯片粘接胶的牢固性对于电子产品的性能和可靠性至关重要。选择合适的胶水可以确保芯片能够稳定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接...
芯片底部填充工艺流程有哪些？
2024-08-07
芯片底部填充工艺流程有哪些？底部填充工艺（Underfill）是一种在电子封装过程中广泛使用的技术，主要用于增强倒装芯片（FlipChip）、球栅阵列（B...
深科技领导莅临汉思新材料交流指导：深度交流，共谋新未来
2024-07-31
近日，深圳长城开发科技股份有限公司（简称：深科技）莅临汉思新材料（深圳）进行参观指导，双方围绕智能制造、技术创新分享等方面展开深入交流，此次...

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东莞市汉思新材料科技有限公司

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芯片封装底部填充材料如何选择？

追寻历史足迹，汉思集团一日研学之旅圆满结束

什么是PCB三防胶？它的作用是什么？

芯片用什么胶粘接牢固?

芯片底部填充工艺流程有哪些？

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