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HS705

产品类别:电路板级底部填充材料

产品应用:存储卡以及CCD/CMOS封装 蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充
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HS705

产品详情

产品优势



01.产品规格参数


 

产品型号

颜色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化条件

包装规格

保质期

存储条件

产品应用

HS705

白色

1300~1500

65

70

155

20Min @ 80℃

8 Min @ 130℃

5Min @ 150℃

30CC/55CC

@-40℃

6个月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

存储卡以及CCD/CMOS封装

蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充


02.产品应用






03.产品特点



高可靠性(防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环)

高可靠性(防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环)

快速流动、工艺简单

快速流动、工艺简单

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

优异的助焊剂兼容性

优异的助焊剂兼容性

毛细流动性

毛细流动性

高可靠性边角补强粘合剂

高可靠性边角补强粘合剂



第三方报告



相关测试




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