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HS1021

产品类别:芯片包封填充胶

产品应用:用于传感器、半导体、PCB 板的灌封保护
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HS1021

产品详情

产品优势



01.产品规格参数


 

产品型号

颜色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化条件

包装规格

保质期

存储条件

产品应用

HS1021

黑色

60000

126

46

140

推荐:20Min @ 150℃

30CC/55CC

6个月@2-8℃

2~8℃

用于传感器、半导体、PCB 板的灌封保护


02.产品应用






03.产品特点



高可靠性(防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环)

高可靠性(防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环)

快速流动、工艺简单

快速流动、工艺简单

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

优异的助焊剂兼容性

优异的助焊剂兼容性

毛细流动性

毛细流动性

高可靠性边角补强粘合剂

高可靠性边角补强粘合剂



第三方报告



相关测试




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