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  • 手机电池保护板·底部填充胶方案

    目前,中国市场正在成为世界上发展最快的智能手机市场,现如今的5G时代,万物互联的场景让手机的生活化功能强数倍于今,产品技术提高、新概念频出,智能手机的更新迭代十分之快。在中国,智能手机将变成大多数消费者的生活中心。对众多中国消费者而言,智能手机将成为他们的生活中心,牵涉生活的方方面面。在芯片、运营商和通信等厂商的共同推进下,5G将加速向大规模应用发展。芯片是现代科技发展的基石,高端芯片更是各国科技竞争的关键。而在5G时代,掌握核心技术的重要性不言而喻,因此,芯片技术将成为手机市场竞争主要驱动力。

  • 华为P40手机·底部填充胶方案

    作为华为等多家著名消费电子厂商的指定供应商之一,汉思化学为其提供了相对应的芯片底部填充胶与元器件底部填充胶,其自主研制的底部填充胶品质媲美国际先进水平。


    涉及部件:触摸屏、芯片、锂电池、电路板

    工艺难点:P40采用曲面屏高度集成5G芯片等功能,这要求在底部填充过冲中流动性加3分钟凝固等.....

    应用产品:HS700系列底部填充胶

    方案亮点:汉思化学博士参与到P40部件封装工艺的研究.....


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