汉思新材料丨智能卡芯片封装防护用胶解决方案专家 

作为智能卡芯片封装领域的创新者，汉思新材料专为芯片封装开发高性能保护胶水解决方案。我们的包封胶通过创新材料科技，为芯片构建三重防护体系：抵御物理损伤、隔绝环境侵蚀、优化电气性能。

【核心技术优势】

1. 精密结构防护

采用专利筑坝填充工艺：高粘度胶体精准构筑防护坝体，低粘度材料无缝填充芯片间隙，形成无死角封装结构。这种创新工艺可有效控制胶体流动路径，精准覆盖触点及线路，确保封装完整性。

2. 智能固化用胶体系

• UV固化型：20秒快速固化技术，适配全自动化产线，生产效率提升40%

• 热固化型：突破性暗区固化能力，完美解决遮光涂层的封装难题

• UV+热固,双重混合固化方案：根据封装结构智能匹配固化方式，实现100%完全固化

3. 材料性能突破

• 零溶剂配方：VOC排放趋近于零，符合RoHS 2.0标准

• 超低离子含量：钠/钾离子＜5ppm，氯离子＜3ppm

• 应力优化设计：CTE匹配度达98%，热循环寿命提升3倍

【应用价值升级】

我们的包封胶解决方案已成功应用于：

✓ 金融IC卡芯片封装 ✓ 电子护照安全模块

✓ 物联网设备芯片防护 ✓ 可穿戴设备微型封装

通过2000+小时盐雾测试验证，产品失效率＜0.02ppm

汉思新材料提供从材料研发到工艺验证的全流程服务，支持个性化配方定制。我们的工程技术团队可为您提供：

▶ 封装结构仿真分析

▶ 点胶工艺参数优化

▶ 可靠性测试验证

▶ 量产一致性管控方案

选择汉思，获得的不只是胶粘材料，更是芯片全生命周期的可靠性保障。进入汉思胶水官网获取定制解决方案，或预约工程师进行现场工艺诊断。