东莞市汉思新材料科技有限公司

当前位置：新闻资讯 > 常见问题 > ic芯片底部填充胶哪个好？ < 返回列表

ic芯片底部填充胶哪个好？

发布时间：2020-05-26 09:02:32 浏览：70次责任编辑：汉思新材料

汉思化学，主要针对芯片底部填充胶进行高端定制，产品粘接强度高，适用材料广，黏度低可快速填充，低温固化，同时流动性高，容易返修。

分享到 QQ空间新浪微博人人网腾讯微博网易微博

上一条：电子芯片固定包封用时什么胶水东莞汉思知道

下一条：哪种低温固化底部填充胶更好用？

返回列表

热门推荐