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芯片底部填充胶有什么用?

发布时间:2020-05-26 08:58:31 浏览:99次 责任编辑:汉思新材料

芯片复底部填充胶有助于改善产品的整体质量,提供更高的可靠性和更长制的生命周期。底部填充材料提供对湿度保护,热冲击和各种机械冲击的影响。可参考汉思高端定制的芯片底部填充胶案例,主要应用于MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。


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